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台积电 1.4nm (A14) 工艺新进展：苹果、NVIDIA 争抢首批产能

A14工艺已进入客户导入关键窗口期，苹果锁定iPhone18系列SoC、NVIDIA验证BlackwellUltraGPU、AMD追加Zen6HPC版本，并加速美国亚利桑那厂建设，晶圆报价上调至4.8万美元/片。

2026-01-01
英特尔晶圆代工业务获新订单：将为联发科生产芯片

英特尔IFS获联发科订单，依托14A制程在亚利桑那工厂完成Arm芯片流片，通过槟城封测厂提供2.5D/3D封装与定制测试，并联合Arm验证IP兼容性，性能偏差3.2%。

2025-12-25

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