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联发科天玑 9500 细节：台积电 2nm 工艺加持，能效比成最大看点

天玑9500实际采用台积电第三代3nm增强版（N3P）工艺，非2nm；其全大核架构与DynamicCacheGPU技术协同优化能效，实测功耗较前代降37%，温控更优。

2026-01-07
全球首发2nm旗舰Soc！三星Galaxy S26率先开启2nm时代

1月7日最新消息，台积电官网信息显示，其2纳米制程工艺已如期于2025年第四季度进入量产阶段，预示着2nm技术时代正式拉开帷幕。就在台积电实现2nm量产之际，三星抢先发布全球首款基于2nm工艺打造的智能手机芯片——Exynos2600，并确认将首发搭载于三星GalaxyS26系列机型中。知名数码爆料人evleaks透露...

2026-01-07
高通骁龙 8 Gen 5 架构首曝：全新核心设计，能效比或将反超苹果

骁龙8Gen5首次全面采用自研OryonCPU架构与台积电N3P工艺，CPU为2+6全大核设计（超大核3.8GHz/4MBL2、性能核3.32GHz/12MBL2），GPU提供Adreno840/829双版本，AIISP与75TOPSHexagonNPU协同实现终端侧语义图像处理。

2026-01-07
台积电 1.4nm 工艺新进展：苹果、英特尔已开始洽谈产能

苹果与英特尔已就台积电1.4nm（A14）工艺展开产能洽谈，表明该节点正式进入客户导入与产能协调阶段；苹果锁定首批产能并启动联合设计适配，英特尔转单代工NovaLake模块，台积电中科A14厂启动High-NAEUV光刻机安装。

2026-01-04
台积电 1.4nm 工艺试产成功：苹果与英特尔成首批客户

台积电1.4nm工艺已于2025年第四季度启动风险试产，苹果与英特尔确认为首批客户，分别开展A21Pro和14A芯片的工程流片验证，良率门槛设为18%。

2026-01-04
苹果 M4 Ultra 芯片细节泄露：专为 Mac Pro 设计，AI 算力或达

M4Ultra采用台积电3nm工艺与UltraFusion封装，集成32核CPU、80核GPU及128TOPS神经引擎；支持96–512GB统一内存、800GB/s带宽；深度整合AppleIntelligence，适配MacPro的PCIe5.0、Thunderbolt5及液金散热。

2026-01-02
台积电 1.4nm (A14) 工艺新进展：苹果、NVIDIA 争抢首批产能

A14工艺已进入客户导入关键窗口期，苹果锁定iPhone18系列SoC、NVIDIA验证BlackwellUltraGPU、AMD追加Zen6HPC版本，并加速美国亚利桑那厂建设，晶圆报价上调至4.8万美元/片。

2026-01-01
AMD Zen 5 桌面处理器国行价格曝光：性价比之战一触即发

AMDZen5桌面处理器国行定价已确认：Ryzen5系列1399–1899元，Ryzen7系列2299–2999元，Ryzen9系列2799–3999元，线程撕裂者9000X系列12960–40980元。

2025-12-30
台积电 1.4nm 工艺取得突破：或为苹果 A20 芯片与英特尔酷睿 Ultra

台积电1.4nm（A14）工艺将于2027–2028年量产，支撑苹果A20芯片与英特尔酷睿Ultra500系列，依托第二代GAAFET、NanoFlexPro架构及背面供电技术实现性能提升15%、功耗降低30%。

2025-12-30
谷歌 Tensor G5 芯片将由台积电代工：全面转向自研架构，告别三星？

TensorG5全面转向台积电N3E工艺，采用自研GoldenGateCPU、LagunaGPU、TritonTPU及X75基带，重构电源与散热设计。

2025-12-30

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